硅片抛光机使用晶体抛光的原理进行硅片抛光 

硅片抛光机是适用于各种尺寸硅片及晶体材料的抛光，使工件达到抛光的目的，产品受到了广大朋友的 好评，抛光后产品的平行度，平面度，和工件粗糙度都达到了最高别，达到了抛光机界最好境界。

大 尺寸硅片我们以直径300mm的硅片为例，双面抛光过程中硅片的运动状态跟单面抛光不一样，硅片是放 在游星轮片内，在中心和边缘齿轮的带动下旋转，压力于圆盘作相对转动。

1.硅片抛光机的吸附盘由四台单独的电机驱动、速度与压力可调。

2.硅片抛光机控制系统中采用PLC彩色 终端等先进技术，系统的响应速度更快、更精确，并具有远程控，远程维护的功能；

3.硅片抛光机运行 平稳，抛光后的产品厚度公差可控制在正负0.002mm范围内，粗糙度可达到0.0005mm。

以上是硅片抛光机使用晶体抛光的原理进行的硅片抛光，清楚了讲述了硅片抛光机为什么抛光，抛光后达到的要求，以及特点。

本文来自河南中原精抛光机制造厂：http://www.hnpaoguangji.com/news/2012-6-30196.html,转载请注明出处！