硅片抛光机在抛光抛光加工大都采用氮化铈或二氧化硅磨料，为非环境友好物质，不利于国家与社会的可持续发展，固结磨料新磨(抛光)垫的使用，大大减轻了抛光废液的处理成本及其对环境带来的压力，是一种绿色环保的加工技术，符合国家的产业政策和环保要求。

硅片抛光机在半导体抛光加工过程中，需要在保证抛光阶段所需加工余量及要求的表面质量的同时尽可能快的去除材料，因此 材料去除率MRR是抛光阶段评价抛光垫的重要指标。

从中可以看出，固结磨料抛光垫(FAP)可以获得比传统游离磨料 加工更高的MRR(约20倍～30倍)。

这是因为在FAP中破基体把持着的金刚石较游离磨料加工中滚动磨削的金刚石产生更大的犁削力，更易去除材料。

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